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アップル(NASDAQ:AAPL)はiPhoneを発表した6年代と6年代と、世界は今中身を確認するにはデバイスをばらばらに機会を与えてきた。発表に先立ち、はこれまで、半導体最大手のIntel(NASDAQ:INTC)は、米クアルコム社(NASDAQ:QCOM)からモデムスロットに、Appleの排他的ベースバンドモデムサプライヤーとしてQualcommの長年の位置を考慮して大成功を収めてきたが勝ったこともできてしまうという豊富な推測の域を出ていました。
テアドバンスは、クアルコムは確かにスポットを続けていたことが明らかになった。しかし、これらのデバイスは起動と切断される前であっても、常駐チップ探偵アシュラフエアサはIntel(NASDAQ:INTC)は、6年代に見逃したことを発見した。インテルのXMM7260モデムはいつも最有力候補が、そのコンポーネントはCDMA EV-DO、中国など主要市場における負荷が高くネットワーク標準をサポートしていません。最新のiPhoneは、CDMAに特異的なサポートにリストされているので、Intel(NASDAQ:INTC)は、実行中に自動的にだった。
Intelは来年にもう一度実行する必要がありますです。および、試してみてください。
いつも来年
VentureBeatは現在、インテルでは約1,000名のエンジニアがこれからXMM7360LTEモデムに割り当てられたことを報告しているが、具体的には、これはAppleの求めているものを提供できるようになります。XMM7360は今年末までに出荷される予定で、2016年に一般消費者向け機器でを起動します。
うわさは何年も前から持続したIntelは、将来Aのチップを製造するAppleのファウンドリビジネスを獲得しようとしていると言っていました。間違いなく、インテルの製造工程は世界で最も洗練されたが、ハイプツィヤはごく最近近年では他社にチップを作るというアイディアに暖かくなっている。そうであっても、それがファウンドリーにできたについて極めて慎重に行なうことを明確にすよ。
Intelにとって最良のシナリオは、iPhoneモデム事業の一部といくつかのチップのファウンドリビジネスは、企業の両方のメリットが勝っていると思います。Appleはすぐに(そして最後に)直接セルラー接続を統合してインテルの助けを借りてAチップ化する可能性もあります。
はアップル社を支援する方法
一般的に、可能な限りコンポーネントに対して複数のソースが存在することはありません、それは供給業者の集中リスクを低下させるからである。ただしこれまで、米クアルコム社は、アップル社が必要とされているモデムの口径を提供できる唯一の企業、Appleはいくつかの異なるモデルを作るだけで設計を単純化するのが好きだからです。
Appleが旅行者にとって世界電話とiPhoneを販売する各iPhoneモデルは、使用するにもネットワークのサポートを構築するために精一杯努力している。これと比較して、サムスン(サムスン)などライバルはしばしば異なる通信業者をサポートする異なる地理的市場に合わせた異なる変異体の上方を作ります。これは符号分割多重接続(CDMA)サポートがiPhoneモデムスロットの勝利に賭けてみも必須であり大きな理由でもあります。
コンポーネントに対して複数のソースを持つ価格面でAppleの交渉によるメリットが得られると、Appleはその重みを使用して、調達先を搾り出すことが好きか知っています。クアルコムのチップ事業は収益とマージンの両方傾向下見されており、来年価格圧力を加えるAppleはさらにマージンを大きく傷つけることになる。
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Intel Really Wants to Win a Spot in the Next iPhone
Now that Apple (NASDAQ:AAPL) has launched the iPhone 6s and 6s Plus, the world has now had an opportunity to tear apart the devices to see what’s inside. Ahead of the launch, there was plenty of speculation that chip giant Intel (NASDAQ:INTC) could have possibly won the modem slot away from Qualcomm (NASDAQ:QCOM), which would have been quite the coup considering Qualcomm’s long-standing position as Apple’s exclusive baseband modem supplier. The teardowns showed that Qualcomm indeed kept the spot.
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