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がアイフォン7の背面の塗られたインテルの「Intel Inside」のステッカーに表示されませんが、これは今後Appleのスマートフォンはインテルのテクノロジーが含まれていないというわけではない。
事情筋を引用して、VentureBeatによると、Intelは将来のiPhoneで使用されるモデムに取り組んでいる1,000人ものエンジニアを有することを報告します。インテル7360LTEモデム、4G LTEおよび3G CDMAネットワークをサポートするものであり、iPhone7に早く到着でき、文書で明らかになった。
インテルCEO(最高経営責任者)Brian Krzanich氏は、7360のモデムが今年末までにメーカー向けに出荷が開始されますと、2016の消費者に製品、アップル社は、米クアルコム社およびIntelの両方からiPhone7モデムになる場合もあるんですが表示されます。現時点では、iPhoneの全モデムは、クアルコムから取得されます。
Appleは近い将来いつでもiPhoneでインテルのモバイル・ベースのAtomプロセッサを使うことはしませんが、目標は、システムオンチップ(SoC)設計で米アップルコンピュータ社の『Aシリーズプロセッサーに直接モデムを統合するという方法もあります。モデム、CPU、およびグラフィックスを統合して単一のシリコンチップ上に優れたバッテリ持続時間により、パフォーマンス向上とfor iPhone所有者より高速につながる可能性がある。
Appleにとって、これも薄くiPhone設計する可能性があります。コンポーネントの統合は、各コンポーネントに必要なスペースの量が少なくなり、Appleは次期iPhoneモデルに大きな電池の厚さまたはパックをあてることができるはずだ。
インテルのロール式ではこれらのチップを製造するだろう。アップル社の噂Aシリーズプロセッサを設計し、モデムを直接統合プロセッサ設計にインテルの知的財産のライセンスを取得し、米Intel社のチップ組立てラボにデザインを送信し製造することになるであろう。
米アップルコンピュータ社の旗艦アイフォン6SとiPhoneの6Sとスマートフォン内部A9チップは、TSMCとサムスン(サムスン)で製造されている。A9チップは14nmプロセッサであるにもかかわらず、米アップルコンピュータ社のパートナーは、20nmデザイン、Intelの14nm設計効率や高度な選択肢であるとのインターフェイスを作成します。
14nm設計に加え、インテルをより小さく10nmデザインに処し、2年後には準備を開始しました。これは、インテルのタイムラインはiPhone8AシリーズCPUの業務用に、来年のiPhone7以降のiPhone7sの見方が強い。
Infineon、Intelは獲得したワイヤレス社は、2011年までAppleのiPhoneの3Gモデムを供給していた。アップル社はその後、クアルコムに切り替え、モデムサプライヤーとしてあります。
買収以来、AppleはトップInfineon幹部の数、同社CTOのベルント・アドラーを含む)を雇っています。VentureBeatはAppleの採用理由として引用して矛盾する情報源、アップルは、インテルとの共同作業を支援するInfineonエンジニアを雇ったという推測もあれば、Appleはそのモデムが社内の設計は、現在Aシリーズプロセッサを設計する方法と同じしようとしていることを示唆している。
移動に加えて、インテルのプロセッサーは、米アップルコンピュータ社の『OSX』製品に含まれています。リンゴは2006のPowerPCアーキテクチャからIntelのx86プロセッサにします。ここで、インテル(R)プロセッサは、アップル社のデスクトップおよびノートブックPC、Mac Pro,Mac mini,iMac,MacBook、MacBook AirやMacBook Proなどのすべてにまたがっています。
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Apple’s iPhone 7 could use Intel chips
You likely won’t see Intel’s infamous “Intel Inside” sticker plastered on the back of the iPhone 7, but that doesn’t mean that future Apple smartphones won’t contain Intel technology. Citing people close to the matter, VentureBeat reported that Intel has as many as 1,000 engineers working on a modem that could be used in a future iPhone. The Intel 7360 LTE modem, which supports 4G LTE and 3G CDMA networks, could arrive as early as the iPhone 7, according to the publication.
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