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クアルコム チップ メーカーは、これは生産に入ったが、2017年の前半でデバイスに電力供給が開始されます言う旗艦 10 nm キンギョソウ 835 チップ、についての詳細を流出しています。 最初にの 11 月、キンギョソウ 835 は、史上初 10 nm チップセットとそれの前にキンギョソウ 820 とは異なりだけでなくモバイル デバイスで目指して。火曜日に CES でだけでなく、Android スマート フォンのチップの電源がバーチャル ・ リアリティ (VR) とヘッド マウント型拡張現実感 (AR) デバイスが表示されます、セキュリティ カメラ、モバイル Pc と Windows 10 と一緒に言ったクアルコム。 チップは、クアルコムによると昨年より 25% より少ない力を消費するにもかかわらず、35% より小さい提供するクアルコムのオクタ コア Kryo 280 CPU と六角 682 DSP でサポートされて、新しい電源の 3 D グラフィックス、もっと集中的な VR 機能クアルコム副腎 540 GPU を使用しています。 超の HD プレミアム (HDR10) 10 ビットのビデオ、広い色域を表示、オブジェクト、3 D オーディオの情景ベースのサポートとペアになっています。 あるキンギョソウ 835 また Bluetooth 5.0 をデビューし、X16 には LTE モデムのギガビット接続、ギガビット クラスの LTE 接続を可能にする 802.11 へを含む。 以前に発表されたキンギョソウ 835 クイック充電 4.0 と呼ばれるクアルコムの高速充電技術の最新バージョンに付属する最初のチップです。新しいバージョン USB C 規格と完全に互換性のある、クイック料金 3.0 よりも高速の 20% を満たすことができる、過充電に対する新しい保護が付属しています。クアルコムによると「5 時間充電の 5 分からの利用」を提供できるクイック充電 4.0 クリスティアーノ アモン、クアルコム、執行役員副社長は言った:”私たちの新しい旗艦のキンギョソウ プロセッサは様々 な薄型・軽量のモバイル設計をサポートしながらモバイル仮想現実とユビキタスな接続の厳しい要件を満たすために設計されています。 「キンギョソウ 835 が優れているバッテリー寿命をサポートするテクノロジーの統合の前例のないレベルは、ギガビット クラスの改善されたマルチ メディア、および例外的な写真の高速、没入型の経験の速度」 クアルコム ・ キンギョソウ 835 は、来年の mwc の最初のうちに G6 を LG とサムスン銀河 S8 チップを利用するデバイスに表示を開始する予定です。
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Qualcomm Snapdragon 835 to power VR kit, security cameras and Windows 10 devices
CHIPMAKER Qualcomm has spilled more details about its flagship 10nm Snapdragon 835 chip, which it says has entered production and will start powering devices in the first half of 2017. First shown off in November, the Snapdragon 835 is the first-ever 10nm chipset, and unlike the Snapdragon 820 before it, it’s not just aiming at mobile devices. At CES on Tuesday, Qualcomm said that as well as Android smartphones, the chip will power virtual reality (VR) and augmented reality (AR) head-mounted displays, along with security cameras, mobile PCs and Windows 10 devices.
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