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アップルは、7、iPhone に入る A10 核融合チップを設計する可能性があります、それは、会社の製造を TSMC 台湾の巨人が来年 iPhone 8 チップの唯一のサプライヤーになると噂されています。TSMC は、有利なアップル サムスン対処のために戦っている-A9 iPhone 6 s 用チップの生産最後の年を共有 — クライアントとしてリンゴを守ることだと。これを行うには、TSMC は、ほぼ $ 160 億新規設備は、構築する将来のチップと、アップルの iPhone をより良く助けるべきである投資する準備ができています。 来年は、アップルは、10 nm プロセス テクノロジに基づいて構築された内部に iPhone 8、TSMC 生産 A11 プロセッサを持っていると噂されています。TSMC の他社サムスン銀河 S8 と他のハイエンド携帯端末をはじめ、来年度の iPhone 8 ライバルに入る 10 nm チップも生産します。 しかし、TSMC は、将来的に 5 nm、3 nm のチップを開発している、すでにそれを確認します。 「我々 は十分な大きさで、便利なアクセス 5 ナノメートルから 3 nm のチップを製造する高度なチップ工場を構築することができますのでプロットを見つけるために私たちの政府を求めている」TSMC のエリザベス太陽に語った日経アジア レビュー。当社は、これらの先進のモバイル チップが使用される国で $ 157 億施設を建設するよう水曜日と述べた。 TSMC は 2017 年には初期の 10 nm チップの生産を開始しています。沢山このようなモバイル コンポーネントを待っているがあるので、新しい施設は 2022、早くも量産 5 nm、3 nm のチップを開始します。 10 nm、TSMC、ライバルは製造をする必要があります 7nm チップ使用将来的に iPhone や Android 端末。 小さいプロセスより速くより多くのエネルギー効率的なチップは、アップルでは可能性が高いより高度なチップ設計の TSMC、インテル、サムスン、他のチップ メーカーに目を向ける、他の携帯電話とタブレットのメーカー。 “我々 は、今 10 nm ノード上が、将来的に・・・今回はコメントできません。評価していき、利点があると、私たちは、それを行います「クアルコムの上級副社長 Raj Talluri 水曜日に台北での記者会見で述べた。 サムスンはキンギョソウ 835 その意志の力銀河 S8 をはじめ、来年度のためクアルコムの 10 nm チップを作る。しかし、qualcomm は、将来的に 7nm チップを作るため TSMC を採用します。これらのチップは、2018年の第 1 四半期に到着する設定されます。 日経はまた指摘したインテルは、2017年の第 2 半分の 10 nm チップを作り始めるでしょうし、サムスンは 2018 年の後半に 7nm チップを作る。インテル、サムスンが 5 nm を開発する計画を発表してまだ、3 nm のチップを。 別に iPhone は、TSMC はまた人工知能、機械学習、および自走式自動車は、将来的に強力なチップを必要とするを含む製品の他のタイプを狙っています。
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The iPhone 8’s speedy processor will just be the beginning
Apple might be designing the A10 Fusion chip that goes into the iPhone 7, but it’s TSMC that manufactures it for the company, and the Taiwanese giant is rumored to be the only supplier of iPhone 8 chips next year. TSMC is fighting for the lucrative Apple deal with Samsung — the two shared A9 chip production for the iPhone 6s last year — and seems committed to keeping Apple as a client. To do so, TSMC is ready to invest almost $16 billion in new facilities that will build the chips of the future, and which should help Apple make the iPhone even better.
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