スマホ関連の海外ニュースです。
インテルの最近の取引の競争相手からデザイン機能を組み込むのチップを製造することか ARM ホールディングスは、アップルとの更なる取引について広範な憶測を呼んでいます。 IPhone のメーカーはすでに、そのフラッグシップ スマート フォンの次の繰り返しでインテルからワイヤレス モデム チップを使用する噂します。今新鮮な噂はインテルの入札だけでなくいくつかのアーム機能を使用してコアの iPhone のチップを作るするアジアから発せられます。チップ、A9、として知られている現在の iPhone のシステムは、サムスン電子と台湾セミコンダクターによって製造されます。アナリストは、Intel はおそらく 2 〜 3 年内でのアクションの得ることができると述べています。 レポートは金曜日、インテル intc 既に尋ねました、おそらく A12 または A13 iPhone のコア チップなるもののチップを作ることについてアップル aapl に近づいていると述べた。 「インテルがアップルに従事し始めているし、TSMC から 1 つまたは 2 つ一流の顧客つかむを目指して」、Gartner のアナリスト、サミュエル ・王は日経アジア レビューを語った。インテルはアップル社のチップ事業の「最強のチャレンジャー」なる、無名シニア台湾チップ業界幹部も紙に語った。 腕 armhf、8 月 16 日発表のインテルの契約の下でインテルは第三者のための新しい 10 ナノメートル スケール技術を使用して、ARM 設計とチップを製造することになります。携帯電話と家電メーカー LG 電子は、来年から ARM ベースのチップでインテルを使うに既に合意しました。 それでも、可能なハードルがあります。アップルのデザインを高度にカスタマイズが含まれていないかもしれないので、腕はインテル、特定の機能のライセンスを取得しています。また、インテルは、来年、10 nm スケールのチップを作る開始する予定が、挫折とその最新ハイエンド PC チップの家族のスケジュール、それはすでに古い 14 nm スケールで行わ Kaby 湖として知られています。 幸運によって連絡し、インテルはコメントを避けた。
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Intel Reportedly Approached Apple About Making iPhone Chips
Intel’s recent deal allowing it to manufacture chips that incorporate design features from competitor ARM Holdings has sparked widespread speculation about a further deal with Apple. The iPhone maker is already rumored to be using wireless modem chips from Intel in the next iteration of its flagship smartphone. Now fresh rumors are emanating from Asia that Intel is bidding to make the core iPhone chip, which uses some ARM features, as well. The current iPhone system on a chip, known as the A9, is manufactured by Samsung and Taiwan Semiconductor.
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